集成电路重大专项进入全面实施阶段

　　据新华社电　日前从科技部获悉，我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。

　　据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。

　　重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容，党中央、国务院高度重视重大专项的实施工作，多次召开专门会议研究部署。为此，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项领导小组成立了专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构，规范了实施管理办法。

　　据了解，该重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动５４个项目，其中装备整机１５项、成套工艺１１项、关键材料９项、关键技术与零部件１１项、前瞻性研究等８项，总投资１８０多亿元。

　　科技部部长万钢指出，启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的重大行动，同时也是充分发挥科技的重要作用，体现“治本”要求的重要举措。