《硅集成电路芯片厂工艺设计规范》召开编制工作会

　　工程建设国家标准《硅集成电路芯片厂工艺设计规范》第一次编制工作会议于2008年10月28日在成都市召开。参加会议的有信息产业部电子工程标准定额站、信息产业电子第十一设计研究院有限公司、中国电子工程设计院、中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司等5个单位的领导和工程技术人员。
　　
　　会议由主编单位信息产业电子第十一设计研究院有限公司设计大师郑秉孝主持，公司副书记陈小华代表信息产业电子第十一设计研究院有限公司致欢迎辞。信息产业部电子工程标准定额站杜宝强介绍了国家标准化工作的有关政策，转达了主管部领导对本规范编制工作的关心和期望，对标准编写的原则和方法提出了具体要求。
　　
　　会议对信息产业电子第十一设计研究院有限公司拟制的《硅集成电路芯片厂工艺设计规范》编写工作大纲进行了讨论，做了局部修改和补充；进行了编写任务分工；制订了编写工作进度计划，并通过了编写工作大纲。
　　
　　编写大纲：会议对编写工作大纲的内容进行了讨论，对大纲的整体框架结构、适用范围等进行了仔细的研究，并对规模、园片尺寸与工艺技术和工艺公用系统的章节内容进行了相应的调整，使其具有更广泛的适用性和合理性。
　　
　　编写任务分工：会议对该规范的编写进行了明确的分工，并制定了切实可行的计划进度安排，确保按住房和城乡建设部、工业和信息化部的计划要求完成编制任务。
　　
　　工作进度：会议要求主编单位和各参编单位重视本规范的编写工作，在人力、财力、物力等方面大力支持本规范的编制工作。编制组各成员互相积极配合，按计划开展工作，努力把该规范编好；编制人员要固定，无特殊原因不要中途更换。
　　
　　会议同时组织参会的编制人员对《工程建设标准编写规定》（建标〔2008〕182号）和其它相关知识进行了学习和交流。