8月14日,由福建省莆田市标准化研究所、福建新世纪电子材料有限公司等单位共同制定的《无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板》和《多层印制用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料》两项地方标准于8月1日获福建省质监局批准发布,并将于11月正式实施。
目前国内有关印制电路用基材产品的标准大多为90年代制定的,已不能适应当前电子产品技术的快速更新要求,特别在环境保护和安全等方面涉及的指标甚少。该两项地方标准是在参考国际和国外最新标准的基础上制定的,技术指标较为先进,填补了国内无卤型印制电路用基材产品标准的空白。该标准的正式实施,将有效规范福建省无卤覆铜板和粘结片产品的生产,并可为国内无卤型印制电路用基材产品的技术研发提供参考。