PCB标准概览,挠性印制线路板

　　１．适用范围：

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(２) 本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。

　　２．术语定义：

本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR>(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。

　　３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。

　　４．尺寸

４．１ 网格尺寸
４．２ 外形尺寸
　　４．３ 孔
　　４．４ 导体
　　４．５ 连接盘
　　４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。

　　5.外观

　　５．１ 导体的外观
　５．２ 基板膜面外观
　　５．３ 复盖层外观
　　５．４ 电镀的外观
　　５．５ 符号标志 符号标记应可以判别读出。
　　５．６ 粘贴的增强板外观缺陷。
５．７ 其它外观
　
　　６ 标识、包装和保管......