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硅片厚度和总厚度变化测试方法

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详细信息 商品参数 推荐商品 相关商品 促销活动 相关信息

　　本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。
　　本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

发布日期： 2009-10-30
实施日期： 2010-6-1