日前,项目总投资达1.5亿美元的苏州统硕科技有限公司正式投产。这是苏州高新区综合保税区正式获批后,首家新建规模型制造企业在区内顺利实现投产。
统硕科技是由台湾上市公司——景硕科技股份有限公司在高新区综合保税区投资设立的新工厂,该项目一期建设面积10万平方米。该公司主要从事科技含量高、用于IC封装的PBGA(即球形矩阵集成电路)、覆晶(FC)载板等产品的生产及销售,并提供相关技术和售后服务。球形矩阵集成电路基板的主要应用领域为电脑芯片、内存、通讯IC、数字讯号处理器、家电用品、光驱驱动器、汽车组件等。覆晶载板专门用于“倒装芯片封装”,属于新型封装材料。今年2月正式投产后,预计年产可达430万片线路板。
苏州检验检疫局切实落实各项服务保障措施,全力支持高新区综合保税区发展。该局在服务上进一步简化手续,通过实施“绿色通道”,“6+1”、“7×24”小时预约工作制等一系列服务举措,做到货物随到随检;充分发挥主动、联动效应,加强与相关部门信息交流与沟通,进一步提高通关效率,体现科学把关、高效服务。截至目前,共受理检验检疫涉及统硕科技的进口设备及原材料等80余批,货值达1800多万美元,保证了该公司在较短时间内顺利建厂、开工并投产。