国际光纤微弯损耗测试标准有望2011年出台

　　1月27日消息，在近期举办的“国际光纤微弯损耗测试方法研讨会”上，帝斯曼光纤材料研发总监史蒂夫施密德向记者透露，帝斯曼在2009年提交了光纤微弯损耗测试方法和标准的立项工作，有望在2011年出台初步的测试标准。

　　随着光纤网络的不断发展，光纤微弯耗损已变得不容忽视。光缆的损耗，是导致网络故障发生的主要原因，网络故障很大程度上提升了运营商网络成本。

　　Telcordia公司的首席顾问奥斯曼盖比兹利奥卢博士在会上表示，中国通信业经过这么多年的发展，越来越多的光纤网故障证明了由于微弯和其他材料造成的损耗，对整个网络造成非常严重的损失。因此，在采购过程中必须建立一个光纤微弯测试标准，以此来保证所用光纤的性能。

　　据史蒂夫施密德透露，帝斯曼一直致力于光纤微弯标准制定，在北美，光纤微弯测试标准已提交TIA组织，目前在搜集及提交相关的数据；在欧洲，帝斯曼重新启动了微弯标准测试方法的探讨工作，工作有望与北美地区同步进行；而目前在国内，帝斯曼在2009年已向通信标准化协会提交了相应的测试方法和标准的立项工作，在2011年有望出台初步的测试标准。

　　另外，据帝斯曼迪索亚太区销售总监、总经理林为斌透露，目前帝斯曼在全球涂料市场的占有率已经达到了80%，抗微弯涂料的市场占有率目前也在50%以上。