世界最小3G手机芯片在重庆问世

　　10月9日，记者在重庆市政府举办的新闻发布会上获悉，目前世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片在重庆问世，这标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

据悉，此项技术是由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份公司研制出来的，是具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片，实现了从中国制造到中国创造的跨越，预计明年启动生产。 据重邮学院院长聂能介绍，目前，国内展讯和凯明、国外ＡＤＩ公司等都开发出基于０.１８微米工艺的３Ｇ手机单模和双模芯片。与这些公司相比，重邮信科在国内最早从事０.１３微米工艺３Ｇ手机基带芯片的开发，芯片体积和功耗小得多。3G手机核心芯片的0.13微米工艺与0.18微米工艺相比，也就是集成电路的线宽比原来的0.18微米工艺减少了近一半。

“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。”聂能称，芯片的躯体似乎并不起眼，相当于小拇指甲大小，厚度约1毫米。但它的容量绝对够大，晶体管有1000多万门，可支持每秒384千比特以下的所有业务。这也是世界上首次采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片。据重庆市教委新闻发言人彭智勇介绍，该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构无需改变；采用了国际上成熟的商用IP核，性能稳定可靠，适用于大规模生产。整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成。

据聂能介绍，开发具有自主知识产权的TD-SCMDA终端协议栈软件，将彻底改变第二代移动通信购买国外协议栈软件的历史，带来巨大的经济效益和社会效益。 重庆邮电学院已在该项目上注入了５０００多万元的资金。目前国家拨付了3000万元，其他资金都是采取多种形式筹集而来的。像这样研发芯片，在国外需要2000万美元。

据透露，预计到2006年一季度，３Ｇ手机核心芯片生产就可以启动。