中国正成为世界第三大芯片设计中心

据美国高科技市场咨询公司近日公布的一份市场分析报告，中国内地今年将成为继美国、日本之后的世界第三大芯片设计中心。

该公司称，今年全部或部分在中国内地设计的半导体芯片将占全球半导体芯片销售额的１４．８％，从而使中国内地超过台湾省，成为世界第三大芯片设计中心。

该公司预计，２００５年全球半导体芯片销售额中，在美国设计的芯片销售额将占４０．２％，在日本设计的芯片占１５．５％，在中国台湾省设计的芯片占１０．１％。

在中国设计的芯片销售额快速增长，一是因为中国自己的芯片制造业在迅速提高产量，二是因为英特尔、超微等美国芯片厂商在中国包装并计划生产芯片。