印制电路专业标准介绍

　　1，制订标准的目的和意义

　　标准这个词的涵义是：衡量事物的准则。

　　标准不仅限于技术领域，也涉及生产组织，质量管理以及环保等各个方面。

　　制订标准的目的是为了使国民经济取得最佳效果。

　　从实践中可以总结出标准化在经济建设中有如下的重要作用：

　　①是组织现代化大生产的手段和实施科学管理的基础；

　　②是不断提高产品质量的保证；

　　③是合理简化品种，组织专业化生产的前提；

　　④可以促使合理利用国家资源，节约能源和原材料；

　　⑤可以有效地保证安全和卫生；

　　⑥有利于产品的使用，维修和新产品的开发和发展；

　　⑦是科研，生产和使用三者之间的桥梁；

　　⑧可以消除"贸易上的技术壁垒"，促进国际，国内贸易，提高产品的市场竞争能力。

　　2，标准的分级和分类：

大多数国家的标准分级基本是都是实行国家，专业（行业）和企业三级制。除 国家标准外，尚有国际准（例如：国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（ IEC）制订的标准），国际地区性标准和地方标准。 我国的标准分级实行国家，专业，地方和企业四级制订并规定下级标准不得与上级标准相抵触。

标准分类的一般方法是将母类分作若干个子类并相应地建立起成组的名词术语 。例如：以对象特征划分，可以将标准分为技术标准，管理标准和工作标准。其中技术标准又可分为基础标准，产品标准，方法标准，安全卫生和环境保护标准。

　　3，主要的标准化组织和机构

（1）国际标准化组织（ISO）是世界上最大的民间性质的标准化机构，其主要 活动是制订国际标准，协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行情报交流以及和其他国际组织合作研究有关标准化问题。国内有关部门参加了ISO有关专业技术委员会的活动。

（2）国际电工委员会（IEC）是世界上最早的国际电工标准化专门机构。TC-52是IEC印制电路技术委员会，我国印制电路标准化技术委员会参加了该委员会的 活动，并且是该委员会的成员之一。

（3）美国试验和材料协会（ASTM），从事材料和测试方法的标准化工作，是全美标准化组织协调机构之一。

（4）美国保险商实验室 （U,L）是安全试验机构。它所制订的全是安全标准。U,L标志和标签已在许多国家通行，现已发展成为权威性的世界组织。目前，世界上许多国家和地区设有它的分支机构或代理机构。我国已有不少生产企业获得U,L标准认证。

（5）美国军用标准（MIL）是由军方组织制订和批准的标准，有时也由军，政或民间标准化机构合作制订标准。MIL标准以其专业科学的广泛性，技术上的先进性，体系上的完整性而影响许多国际标准化工作。

（6）美国电子电路互连与封装协会标准（IPC）是一个行业标准。我国印制电路行业中已有一些单位取得了IPC的成员资格。

（7）全国印制电路标准化委员会（NSPC）是我国从事印制电路专业标准化工作的技术工作组织，负责本专业技术领域的标准化技术归口工作，受国家技术监督局领导。成立于1985年4月。

　　4．印制电路专业标准

　　4.1印制电路标准体系

印制电路专业基础标准：

　　覆铜箔层压板通用标准 印制板通用标准 印制板组装件通用标准 印制电路专业材料通用标准

　　 印制电路专业通用标准：

　　覆铜箔层压板产品标准 印制板产品标准 印制电路专业材料产品标准

　　

　　4.2我国印制电路标准制订情况

　　自从1985年4月成立全国印制电路标准化技术委员会以来，认真组织制订，审定或或修订一批印制电路的国家标准（GB）以行业标准（SJ），同时协助"全国军用电子元件标准化技术委员会"制订出我国的印制电路军用标准。为使读者了解部分标准的详细内容，中国电子技术标准化研究所出版了《印制电路板及相关材料 标准汇编》。该书收集了一批已发行的国家标准和部标以及已批准但还未正式发行的国家标准。

　　现有标准中属专业通用标准2个，它们是GB1360-78和GB2036-80。覆铜箔层压板通用标准有2个，它们分别是GB/T 4721-92,GB/T 4722-92,印制板通用标准有35个，如：GB 4677.1-84-GB4677.11-84;GB4677.12-88-GB4677.24-88;GB4825.1-84和GB4825.2-84;GB7613.1-87-GB7613.3-87;GJB326-87;GB9315-88;SJ202-81;SJ2164-82;SJ2431-84等等。印制板组装（件）通用标准有2个。印制电路专业材料通用标准有5种。覆铜箔层压板品标准有3个。印制板产品标准有4种。具体标准名称可参阅前面提到的《印制电路板及相关材料标准汇编》。

　　1990-1996年，全国印制电路标准化技术委员会新制订或修订的有关印制电路的标准就达51个。

　　4.3印制电路专业产品标准简介

　　4．3.1覆铜箔层压板标准（刚性）

　　覆铜箔层压板（刚性）标准已出版发行的有三种。它们分别是：GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板；GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板；GB4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板。对于我们印制电路板制造者来说，主要关心的是覆箔板的质量-特性。很多印制板生产厂家对覆铜箔层压板进行进货（入厂）检验，不合格的板材不准使用。

　　主要检验项目有：一，目栓和尺寸检验；二弓曲和扭曲；三蚀刻特性测试；四热应力测试；五可焊性测试；六剥离强度测试等。

下面简单介绍质量检验要求：

　　4.3.1.1目检和尺寸检验

　　1）目检项目：

　　表面质量-麻点和凹坑，划痕，皱纹。麻点是未完全穿透铜箔上的小孔或缺陷。凹坑是未显著减少铜箔厚度的铜箔上的小压痕。划痕，用表面粗糙度测试仪检验划痕深度。

　　2）目检要求：

　　国家标准和国家军用标准是不一样的。国家标准规定铜箔和粘合面之间不应有气泡。覆铜箔面不允许有影响使用的皱折，针孔，划痕，凸疤，压坑，胶点和外表杂质等缺陷。铜箔表面变色和沾污之外，应能用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或适当的有机溶剂先洗擦掉。层压板面不允许有影响使用的气泡，压坑，划痕，缺胶及外来杂质等缺陷。

　　3）尺寸检验

　　尺寸控制主要检验厚度，要求如表14-1.

表14-1厚度偏差要求

标称厚度	单点偏差
	精	粗
0.2 0.5 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.2 -	在考虑中 ±0.07 ±0.09 ±0.11 ±0.12 ±0.14 ±0.15 ±0.18 ±0.2 -	在考虑中 在考虑中 ±0.15 ±0.17 ±0.18 ±0.20 ±0.23 ±0.25 ±0.30 -

　　4.3.1.2蚀刻特性测试

按要求取一块覆铜箔层压板蚀刻后，检验基材上应无任何金属残余物为合格，并且基材上应无白斑，气泡，分层和夹杂外来杂质。

　　4.3.1.3剥离强度测试

按要求取样，试样应在287±5⁰C浮焊10±0.5秒后测剥离强度，满足表14-2要求为合格。

表14-2 剥离强度最低值（公斤力/厘米宽）

铜箔厚度 （μm）	绝缘基材厚度
	小于或等于0.5mm	大于0.5mm
18	0.8	1.1
35	1.1	1.4
70	1.4	2.0

　　注：表14-2提供的数值为MIL-P-13049

　　测试方法请参看GB4722-92。

　　4.3.2印制板标准（单，双面板）

印制板制造者应对印制板各项技术要求有比较全面的了解，尤其是印制电路质量管理人员和检验人员更应对检验要求有深刻的理解，否则就会对产品合格与否的判断产生错误。为了便于对比国内外印制板标准，在说明各项要求时，同时列举GB,IPC,GJB等标准的内容，以便读者比较和在实际应用中参考。

　　4.3.2.1外观要求

　　GB：应无明显缺陷，图形标志符号应符合有关规范。ANSI/IPC-SD-320B：目检：1级印制板应质量一致，任何缺陷应不影响外形，装配及功能。2级和3级印制板应符合下列规定：

　　1）边缘：沿印制板边缘存在的毛刺，缺口，晕圈，若深度使边距的减少不超过布设草图中规定的50％应可接受。若在布设草图中未做规定，则深度不应超过2.5mm。

　　2）基板：基板表面和表面下不希望有缺陷。但只要符合下述规定，则允许存在缺陷。

　　（1） 白斑和龟裂可接受的极限值应符合IPC-P-600.

　　（2） 外来夹杂物：是透明或半透明或离最近导体至少有0.25mm；当位于两导体之间时，使导体间距保持大于50％；当位于非线路区域时，其最大尺寸不超过0.8mm，则允许存在外来夹杂物，并且在印制板的一面上符合上述规定的外来物质不得超过两个。

　　（3）表面缺陷（例如晕圈，划痕凹陷等）符合下列情况允许存在。A,只要符合b和d，且深度不超过0.5mm，层压板的纤维可以被切断，扰乱或裸露；B，导线之间缺陷不跨接；C，显布纹不是缺陷，并且允许在两导体之间跨接； D，缺陷使导体间介质间距减少不低于规定的最小值，只要微小空洞的最长尺寸不超过0.8mm，不跨接导体，每645mm²范围内有超过10个，总面积不超过印制板 每一面的面积的5％，成品印制板涂覆的印制板组装件涂覆层或阻焊层覆盖在这些空洞上，则基板表面允许存在微小空洞。

　　(4)表面下缺陷（层压板），目检，仲裁检验应放大10倍。只要符合下述规定，则

　　表面下缺陷是允许存在的。

　　A,缺陷是非导电的；

　　B,缺陷跨接导体间或金属化孔间使间距减少不超过25％，并且在印制板的每一面上受影响的面积不应超过该面积的1％。

　　C，与最近导体的间距至少满足最小规定值。

　　D,试验后（例如:粘合强度，模拟返工，热应力或热冲击）缺陷不扩大。

　　（5）疵点，透明或半透明：显布纹而不分层；未粘合或白斑；弧立的白斑距最近的导体至少0.25mm；白斑经任何焊接操作不扩大；（不论在何处胶粒是允许的：弧立不透明的疵点距最近导体至少0.25mm，则表面下允许存在疵点。

　　GJB362A-96

　　A,表面缺陷

　　表面缺陷（例如，显布纹，晕圈，划痕，凹坑和压痕）若满足下列要求，则可以接收。

　l 基材增强材料（纸或玻璃布）未被切断，扰乱及露织物；

　l 缺陷在导体之间未显布纹可以搭连导线；

　l 缺陷与导体之间介电距离未减少到最小要求值（外层导线间距最小为0.13mm）。

　　B，表面下缺陷

　　表面下缺陷（例如起泡，晕圈和分层等）若满足下列要求，则可接收。

　l 缺陷是半透明的；

　l 在导线或金属化孔之间，缺陷尺寸不大于其间距的25％，而且在印制板的任何一面上受影响的面积不大于该面积的1％；

　l 缺陷未使导体间距减少到最小要求值（0.13mm）；

　l 经试验后（如粘合强度，模拟返工，热应力或热冲击）缺陷不扩大。

　　C，外来夹杂物

　　当外来夹杂物是半透明的，距最近导线至少0.25mm，或位于导线之间但余下的距离大于50％，或在非导电区域其尺寸不大于0.80mm，或在印制板的任何一面上不超过两个时允许接受。

　　D,白斑和裂纹

裸露印制板上的白斑和裂纹应不大于印制板总面积的2％，在内层导线间应不大于该处面积的25％，任何方向的尺寸应不大于0.80mm。

　　E,表面下斑点

当表面下斑点是透明的，而且确知是显布纹而不是分层或分离，弧立的白斑距导线的距离至少0.25mm，或经过任何焊接操作后不扩大可接收。

　　F，印制板的边缘

只要缺陷不大于布设图形规定的边距的50％，印制板边缘上的毛刺，缺口及晕圈可以接收；若布设总图对板边距无要求，其扩展应不大于2.5mm.

　　4.3.2.2导线宽度变窄

　　GB:导线宽度变窄不能超过20％。

　　ANSI/IPC-SD-320B

　　1级印制板的要求是供需双方同意可允许局部减少。

　　2级印制板因导线边缘粗糙，缺口，针孔和露基材的划痕等任何组合缺陷不应使导线宽度减少布设草图规定值的30％，而3级印制板不应减少20％。在导线长度方向上缺陷长度2级印制板不应大于25mm,3级板不应大于13mm，见图14-1和图

　　14-2所示。

　　GJB362-96

　　任何缺陷如边缘粗糙，缺口，针孔及露基材之划伤使导线宽度的减少应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20％，而且缺陷的长度不应大于12.70mm.

　　图14-1 导线边缘粗糙使导线变窄示意图

　　图14-2 导线缺口，空洞等缺陷使导线变窄示意图

　　4.3.2.3导线间距变窄

　　GB

　　导线间的金属微粒使导线的间距不小于原设计的80％，或不小于电路电压的间距要求即可。

　　ANSI/IPC-SD-320B

　　1级印制板，在弧立区由于导线边缘粗糙，铜的凸出等缺陷，允许导体间距减少30％。

　　2级印制板，在弧立区由于导线边缘粗糙，铜的凸出等缺陷，允许导体间距减少30％。

　　3级印制板，导线间距不得小于布设草图中规定的标称值的80％，并适用下述

　　规定:

　　一， 任何两导线之间；

　　二， 导体与任何金属物，包括导电性标记之间；

　　三， 导体与金属物与孔的边缘之间；

　　四， 导线与另件边缘之间；

　　GJB362A-96

导线间距应符合布设总图的规定，如未规定导线间距，外层导线最小间距应不小于0.13mm，内层导线间距应不小于0.10mm.

　　4.3.2.4连接盘环宽

　　外层环宽测量是从金属化孔的内表面到板面上该孔连接盘的外缘。

　　GB：连接盘不应有破孔，连接盘与导线连接处应没有断裂。

　　ANSI/IPC-SD-320B

　　有金属化孔的印制板：

　　1级印制板，只要不影响外形，装配或功能，允许破盘。

　　2级印制板，连接盘与导线连接处宽度的减少不超过工程图规定的最小导线宽度的20％或照相底版标称值的20％（见图14-3）允许孔与连接盘存在90⁰破盘。

　　导线连接处不应小于0.05mm。

　　图14-3 破盘90⁰和导线宽度减少20％

　　3级印制板，除非在布设图中另有规定外，最小环宽度度不应小于0.05mm，但在与导线连接处，不应小于0.13mm.

在弧立区，由于凹坑，凹陷，缺口，针孔或钻斜等缺陷允许最小环宽再减少20％。