《金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质安装固定电容器评定空白详细规范》送审

　　本部分是根据国际电工委员会IEC 60384-19-1：2005《电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白
详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器 评定水平EZ》（英文版）编制
的，其技术指标与编写格式与之等同。

　　本部分的上层标准是GB/T 15448-20×× 《电子设备用固定电容器 第19 部分：分规范 金属化
聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器》（idt IEC 60384-19：2005）。

　　本部分是对GB/T 16467进行的第一次修订。本部分与GB/T 16467-1996相比主要变化如下：

　　——评定水平E变更为评定水平EZ；

　　—— 试验和测量程序中增加了A0组试验，其它分组检查水平、样本大小及合格判定数做出相应调
整。如A1试验分组的检查水平“S-4”及A2试验分组的检查水平“Ⅱ”均调整为“S-3”，C1、
C2、C3分组的合格判定数由1变更为0；

　　—— 表4中4.6.2持续时间:“5S±0.5S”删除。

　　附件：送国-电子设备用固定电容器 第19部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器评定水平EZ