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《金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器分规范》送审

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  本部分是根据国际电工委员会IEC 60384-19:2005《电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 金
属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器》(英文版)编制的,其技术指标与编写格式
与之等同。

  本部分是对GB/T 15448进行的第一次修订。本部分与GB/T 15448-1995相比,主要变化如下:

  ——评定水平E变更为评定水平EZ;
  ——优先额定值中标称电容量允许偏差增加±5%,额定电压增加630V;
  ——鉴定批准试验样品数量有所改变,允许不合格数均为0;
  ——质量一致性检验中检查水平、允许不合格数有所改变,增加了A0组试验。
  
  附件:送国-电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流表面安装固定电容器

作者:佚名 来源:中国电子工业标准化技术网 发布时间:2008年09月18日
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