以设计为龙头 以制造为突破口 以核心技术为重点 从“中国芯”迈向“世界芯”

编者按

　　上周，本刊对中国芯片产业在全球产业链中所处的位置进行了全景式描述。今天，本刊推出的这篇文章，从中国芯片产业的现状与不足，勾勒出中国芯片产业需要努力和发展的方向。

　　 3月下旬，普华永道发布了一份旨在为国际半导体巨头如何进入并占领中国市场提供服务的报告。报告宣称，中国带动了全球90%的半导体消费增长，远远高于其他国家。报告甚至预言说，“在半导体产业，谁拥有了中国，谁也就拥有了世界”。

　　同样是在3月，英特尔宣布在大连建厂，美国美光科技公司(Micron)在西安高新区投资2.5亿美元建立芯片封装测试厂。业内人士指出，经过多年努力，中国半导体市场眼下愈发受到全球关注，这也为“中国芯”向“世界芯”迈进提供了一个契机。

■产业现状：两代之遥

　　从中国芯片产业的发展现状看，目前，中国芯片产业无论是在原材料生产还是制造上，要想真正迈进世界芯片产业链的尖端行列，还有不小的差距。“从整个产业的角度来看，我国芯片产业与世界基本上相差两代。”赛迪顾问分析师李珂说。

　　两代的差距，也是国外给中国设置的壁垒。早在2006年传出英特尔将在大连建晶圆厂的消息时，外界就担心这一举动是否违反美国、日本等国1996年签订的管制半导体设备和技术进入中国的《瓦森纳协议》。根据该协议，出口中国的技术至少落后国际同期主流技术两至三代，并要经过美国政府、国防部和商务部的联合审批。

　　目前，以集成电路为核心的电子信息产业早已取代石油、钢铁等传统产业，成为全球第一大产业。世界集成电路销售额年均增长速度为15%，2010年将达到5000亿美元左右。英特尔是全球这一领域科技创新的典范，因为有了英特尔，美国集成电路技术领先全球。

　　业界认为，英特尔在大连投资建设的晶圆厂在2010年建成时，技术仍然落后国际主流两代。但英特尔选择第八个12英寸晶圆厂落户大连，客观上有利于中国集成电路产业的整体技术提升，对人才培养等会带来积极影响。

■芯光样本：中星微和台积电

　　虽然在中国芯与世界芯的这场质量赛跑中，中国芯暂时还不占优势，但令人欣喜的是，在这个永远也不会有终点的跑道上，不少中国芯企业已经与世界顶尖选手并驾齐驱甚至还略胜一筹。最典型的，当属处于产业链上游的中星微和下游的台积电。

　　作为一家半导体研发设计企业，中星微拥有多项核心技术和专利。它仅用6年时间就成功在美国纳斯达克市场上市，成为第一家依托自主核心技术在纳斯达克上市的中国芯片设计公司。系列芯片累计销售突破1亿枚，成功占领了世界60%以上的市场。分析人士认为，中星微能够取得如此出色的成绩，成为中国芯的代表之一，除了人才、政策、技术等多种因素以外，也与中星微准确的市场定位有关。

　　创立之初，中星微电子就选择了具有广阔市场前景的数字多媒体芯片作为突破口，避开了与国际巨头的正面碰撞，在数字多媒体技术应用的市场上确立了全球领先的地位。当今集成电路市场的竞争态势是，美国在通用CPU芯片领域、韩国在存储器芯片领域、英国在嵌入式CPU领域均占据着领先地位，唯独在数字多媒体专用芯片领域尚处于群雄混战的局面。中星微瞄准这个突破口，专攻数字多媒体芯片，从而成为本行业的领导者。

　　与英特尔一样，台积电也将于今年开始采用45纳米工艺生产芯片。不同的是，英特尔是自己设计自己生产，台积电是则负责为其他芯片公司代工生产。成立于1987年的台积电是全球第一家专业集成电路制造服务公司，不设计或生产自有品牌产品，将所有产能提供给客户运用，为客户服务。这种专业代工模式为台湾半导体开辟了一条新道路，也使得台湾的集成电路制造能力得到世界的认可和重视，进而占领了全球集成电路代工市场的大半份额，更成为全球最大的晶圆代工业公司。

　　由于台积电在芯片制造技术方面的国际水准，以至很多大的芯片公司都决定停止或放缓自己生产技术的发展步伐，转而关注产品技术研发。前飞利浦电子的芯片部门NXP半导体今年1月宣布，计划退出生产技术联盟，与台积电加强合作，包括增加外包给台积电的生产任务。3月德仪（TI）称，将停止开发一些芯片生产技术，转而与台积电、联华电子（UMC）等亚洲代工企业建立更为密切的合作关系。

■芯火燎原：以制造带动创造

　　从这两个成功的案例不难看出，中国芯片要真正走向世界，研发设计的核心技术和制造工艺的尖端水平都不可或缺。据统计，从2000年到2006年，中国芯片投资额超过150亿美元，相当于过去20年总和的5倍。集成电路前端芯片制造有30多条生产线，半导体行业年均增长超过30%，高于全球3～4倍。

　　有专家表示，作为技术先进、规模庞大的高技术企业，未来的引进、消化将是技术创新中必须重视的一个问题。对比英特尔和IBM每年的研发投入，中国很多企业根本没有实力去和已经具有深厚技术积淀和市场号召力的跨国公司竞争研发。研发需要人才的积累，需要很好的企业管理和文化。为此，中国企业应学习德国（精尖制造）、日本（高品质制造）和韩国（核心制造），做真正意义上的“世界工厂”，使中国制造业经历从低端到高端、从低质低价到优质高价的过程。

　　“中国芯片产业未来的发展，应当以芯片设计为龙头，以制造企业为突破口，强调自主的核心技术。”李珂说：“设计属于产业链的上游，核心技术至关重要，可重点支持龙芯、中星微等的发展。制造业的发展对产业规模的扩大比较明显，以此为产业突破口，可以营造良好的产业氛围，吸引外资，推动产业的发展。”

　　在半导体产业的发展中，国家战略引导起着至关重要的作用。从2000年国务院先后发布关于发展集成电路的“18号文”和相关实施细则开始，到国家“十一五”规划和相关的科技规划，都把发展半导体产业作为重点。国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有两个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。

　　专家预测，如果芯片产业能得到国家重视和全民的支持，到2010年，中国内地有望出现规模超过台积电、三星的芯片企业。每个中国人，都期盼着这一天的早日到来。