2012年11月30日,全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。
工业和信息化部电子信息司乔跃山处长在会上发表了讲话,在充分肯定印制电路标委会几年来的工作成绩的同时,也对今后的工作提出了希望。他指出在产业技术逐步向高密度、环保方向发展的趋势下,企业要进一步提高标准意识,标准要加强与产业的互动,使标准进一步推动和促进电子装联产业的发展。部里今后将加大对标委会标准化工作的支持力度,推动标委会尽快完成换届,加强电子装联行业相关企业的调研工作。
中国电子技术标准化研究院张宏图副院长代表标委会秘书处承担单位发表讲话,,他指出标委会秘书处作为连结企业和上级主管部门的桥梁,责任大、担子重,要做好上传下达的工作,并确保在标准化工作中做到科学合理、公开公正、规范透明。他要求秘书处尽快组织完成换届相关工作,吸收产、学、研、用各利益相关方,共同推动电子装联产业标准化工作的开展,同时要求标委会按照工业和信息化部“重点突破、整体提升”的工作思路认真完成“十二五”技术标准体系建设工作。
会上,全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员回顾了标委会过去几年在相关领域开展的标准制修订工作以及国际标准化活动取得的丰硕成果,分析了目前在电子装联领域标准化工作存在的一些问题。指出标委会下一步将结合电子装联产业生产和实际需求,逐步完善我国相关产业标准体系,提升标准整体水平。标准制修订工作要有所创新、有所突破,从而促进电子装联产业由大变强。要充分发挥有基础、有意愿的企业标准化专家的积极性,加强标准化人才队伍建设,使标委会各项工作更上新台阶。
全国印制电路标准化技术委员会刘筠秘书长向与会领导和委员代表做了2012年度工作报告。刘筠秘书长报告了标委会的基本情况、第四届标委会开展的工作,并详细介绍了标委会在完成电子发展基金项目中取得的成绩。刘筠秘书长表示,标委会下一步将开展全方位的调研,切实做好工业和信息化部部署的“十二五”技术标准体系建设工作,运用综合标准化的工作思路建立结构合理、层次分明、重点突出的标准体系。把握产业技术高密度和环保的发展方向,开展电子装联重点领域的标准制修订工作,进一步推进在无铅化、无卤化基材等领域的国际标准制定工作。同时标委会将充分做好换届筹建工作,探索和改进新时期标委会运行机制,充分调动企业的积极性,优化组织结构建设,提升标委会的标准化工作服务能力和水平。最后刘筠秘书长代表标委会向各位顾问、各工作组组长单位、各位委员及其支持标委会工作的单位和个人表示诚挚的感谢!
会上,广东生益科技有限公司的蔡巧儿工程师,向与会代表介绍了IEC标准制定的各阶段的要求和IEC 61249-41、IEC 61249-42两项国际标准的制定过程,分享了参与国际标准化工作的经验和心得体会。
标委会秘书处传达了工业和信息化部《关于编制工业和通信业“十二五”技术标准体系建设方案的通知》精神,介绍了标委会前期开展的方案规划及方案编制大纲。经过与会代表积极充分地讨论,会议形成了电子装联技术标准体系框架),明确了技术标准体系建设工作各分领域工作任务的牵头负责单位和相关工作时间节点,以及下一年度标准制修订计划项目。
会议圆满完成了各项预定议程,在团结、欢快、和谐的气氛中胜利闭幕!