RoHS来临，元器件坏品增加问题不容忽视

　　根据环球资源(Global Sources)针对中国电子产品出口商进行的调查，约50%的电子制造商声称其出口产品已经达到RoHS标准。“RoHS对我们的出口并没有造成太大的影响，只是成本高了一些而已。”一些电子制造商乐观地说道。

然而，爱玛森康明(Emerson&Cuming)公司的市场经理刘康强先生警告说：“大部分电子制造商都声称对RoHS已经准备好了，但实际上还有一些RoHS带来的问题他们并没有意识到。可能要等RoHS真正实行的时候，问题才会显现出来。” 组装产生的坏品率增加是RoHS达标的主要障碍之一。

使用无铅材料导致成本上升是业界所考虑的主要方面，而坏品率增加问题并没有得到足够的重视。因为现在只是小规模生产，对这个问题不敏感。等大规模生产时，成本问题就会显现出来。

电子产品组装时需要经过高达260℃的无铅回流焊。原有的元器件可能会因为忍受不了高温而增加坏品率。这将对整机制造商的供应链管理提出相当大的挑战。

有些元器件在无铅装配时存在开裂的问题。

元器件中使用的粘合剂质量很重要，这也是影响高温组装质量的一个原因。在元器件中，粘合剂与其它材料的热膨胀系数是否匹配也是问题的关键。因为随着回流温度的提高，如果两者的热膨胀系统差异很大，粘合的部位就容易开裂。”

爱玛森康明是一家电子粘合剂生产商，主要生产焊锡膏替代品，底部填充物，热界面粘合剂、导电粘合剂，灌封胶，密封胶，整形涂覆料等产品，并提供一系列符合RoHS要求的产品，还具有一支专门的技术支持队伍，可以配合客户对RoHS及无铅回流工序达标的要求，与客户共同研究解决方案。爱玛康明在广州、深圳、上海等地设有专门的技术支持人员，在上海外高桥还设有研究和实验中心，可以帮助电子元器件制造商分析其产品跟粘合剂的最适合搭配。