国产RFID助力东莞抢占物联网装备制造先机

　　在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会上，莞产国内首套RFID（射频识别技术）电子标签封装机成为焦点，标志着东莞抢先发力物联网装备制造。

　　据介绍，这套由东莞华中科技大学工程制造研究院（简称工研院）研发的RFID电子标签封装机，封装准确率达99.95%，一小时可封装3000片电子标签，另外一个型号的封装机一小时可封装5000片。目前，工研院正在研究一小时封装10000片的封装机。

　　据了解，该项目目前已经开发出3种RFID自动化封装生产线（宽幅/窄幅/载带），研制了5类RFID设备（点胶/贴片/热压/检测/输送），开发出5种以上RFID电子标签及其制造工艺，实现了标签多品种、低成本、高效率生产。设备主要性能指标达国际先进水平，价格仅为国外同类产品1/5左右，性价比高，降低了企业投资成本。