高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示,第二代的HSDPA芯片组已经研发成功,可以使CD鄄MA1X网络的系统容量提高一倍,可以利用现有EV- DO手机的设计和应用,使设备制造商大大减少新兴大众市场设备的开发成本,大幅度加快上市步伐。同时,该芯片组将使网络运营商的总体容量提高60%,使同一频段下的系统容量提高一倍。
另外,高通该芯片组可与第一批的HSDPA芯片解决方案MSM6275在射频等各方面兼容。其用于CD鄄MA20001X-EVDO网络的一些芯片组也将大幅提高GPS全球功能。
据悉,预计高通第二代HSDPA芯片组将于2005年第四季度出样品。
业内人士认为,目前摩托罗拉、德州仪器、瑞萨半导体等芯片厂商都盯紧3G芯片,大家在技术方面都互相较劲,高通不断推出技术性能更佳的芯片,显然是为了保持自己的技术领先优势。