《无铅焊接用助焊剂》等电子行业标准发布

　　近日，工业和信息化部发布公告（工科[2009]第62号）正式公布了《电子信息产品环保使用期限通则》及无铅焊接标准共六项电子行业标准，它们分别是：

　　SJ/Z 11388-2009 《电子信息产品环保使用期限通则》
　　SJ/T 11389-2009 《无铅焊接用助焊剂》
　　SJ/T 11390-2009 《无铅焊料试验方法》
　　SJ/T 11186-2009 《焊锡膏通用规范》
　　SJ/T 11391-2009 《电子产品焊接用锡合金粉》
　　SJ/T 11392-2009 《无铅焊料 化学成份与形态》

　　其中《电子信息产品环保使用期限通则》SJ/Z 11388-2009作为指导性技术文件，与《电子信息产品污染控制标识要求》（SJ/T 11364-2006）配套使用，可有效指导企业更加科学、合理地确定产品环保使用期限。无铅焊接系列标准在充分参考国外先进无铅焊接标准的同时，兼顾了我国无铅焊接技术的发展现状，且五项标准在内容上相互引用，具有配套性，对于促进我国电子行业无铅化进程将起到积极的推动作用。

　　上述标准的发布，为深入贯彻、执行我国《电子信息产品污染控制管理办法》将会起到重要的技术支撑作用。